Fraunhofer-Institut für Chemische Technologie ICTNeuer, lösbarer Klebstoff ermöglicht die Wiederverwertung von Wärmedämmverbundsystemen
Wärmedämmverbundsysteme tragen erheblich dazu bei, den Energie-verbrauch in Gebäuden zu reduzieren und die Belüftung zu optimieren.
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Im Zuge der energetischen Sanierung von Bestandsgebäuden und beim Neubau von Gebäuden sind in Deutschland in den letzten 50 Jahren etwa 900 Millionen Quadratmeter an Wärmedämmverbundsystemen verbaut worden, bei knapp 80 % aller verwendeten Dämmstoffplatten wurde expandiertes Polystyrol (EPS) verwendet, da EPS sehr gute Dämmeigenschaften bei gleichzeitig niedrigen Kosten bietet. Pro Jahr werden dadurch in Deutschland etwas über 40.000 Tonnen dieses Materiales eingesetzt.
„Diese enorme Menge birgt am Ende des Produktlebenszyklus allerdings ein Entsorgungsproblem“ weiß Projektleiter Stefan Sims des Fraunhofer-Institut für Chemische Technologie ICT, „da sich der Schaum nach aktuellem Stand-der-Technik nicht von der Fassade ablösen lässt.“ Beim Abriss entstehen gemischte Bauabfälle aus EPS, Armierung und Bauschutt, die lediglich thermisch verwertet werden können.
Um das zu ändern hat er und sein Team mit Mitteln der Forschungsinitiative Zukunft Bau einen Klebstoff entwickelt, der sich durch den Einsatz von Mikrowellen aktivieren lässt und sich dadurch ohne Rückstände von der Fassade ablösen lässt.
Auf Basis verschiedener Polyole und Polyisocyanate wurde ein Zwei-Komponenten-Polyurethan-System als Klebstoffbasis entwickelt und mit mikrowellenaktiven Absorbern modifiziert. Mittels Einstrahlung von Mikrowellenenergie wird die Klebeschicht thermisch und mechanisch geschädigt und lässt so sich rückstandsfrei vom Substrat lösen. Eine wichtige Grundvoraussetzung für das neue System ist es natürlich, dass es die notwendigen Anforderungen an die Verbundfestigkeit während der Produktlebensdauer erfüllt werden. Mittels Lebenszyklus-Analyse konnte auch nachgewiesen werden, dass der lösbare Klebstoff eine deutlich bessere Umweltbilanz gegenüber kommerziellen organischen Klebstoffen besitzt.
Entklebte EPS-Platte nach Mikrowellenbestrahlung im MAC-RTM bei einer Oberflächentemperatur des Klebstoffes von 80 °C