Faserverstärkte Hochtemperaturthermoplaste für die Luftfahrt

Weniger Last beim Lastentransport

Pressemitteilung /

Leichtbau ist eine der Schlüsseltechnologien im Transportwesen zur Reduktion des Energieverbrauchs und von Emissionen. Thermoplastische Faserverbundkunststoffe bieten hinsichtlich hoher spezifischer Steifigkeit in Kombination mit einfacher Verarbeitbarkeit ohne chemische Reaktionen sowie guter Recyclingfähigkeit besondere Vorteile für die Serienanwendung.

Detailaufnahme eines Verbindungsknotens der Sub-Versteifungsstruktur auf Basis von Polyetherimid (PEI) – hergestellt im Hybrid-Molding-Verfahren
© Fraunhofer ICT
Detailaufnahme eines Verbindungsknotens der Sub-Versteifungsstruktur auf Basis von Polyetherimid (PEI) – hergestellt im Hybrid-Molding-Verfahren
Aus mehreren Sub-Strukturen assemblierte Ein-Spant-Versteifungsstruktur
© Fraunhofer ICT
Aus mehreren Sub-Strukturen assemblierte Ein-Spant-Versteifungsstruktur

Zusammen mit den Partnern Airbus, Laser Zentrum Hannover e.V. und TenCate Advanced Composites e.V. hat das Fraunhofer ICT auf Basis des Hochleistungsthermoplasten Polyetherimid (PEI) eine modulare Versteifungsstruktur für die Luftfahrt entwickelt. Hauptbestandteil des Systems ist eine Sub-Versteifungsstruktur, welche im Hybrid-Molding-Verfahren wirtschaftlich in großen Stückzahlen hergestellt werden kann. Durch die modulare Assemblierung der Sub-Strukturen können verschiedene Abmessungen realisiert werden. Die Versteifungsstruktur wird in einen Aufnahmerahmen integriert und mittels Laserdurchstrahlschweißen mit dem Lining gefügt.

Das entwickelte Konzept in Kombination mit dem großserienfähigen Verfahrensansatz bietet das Potenzial, thermoplastische Faserverbundstrukturen zukünftig wirtschaftlich in der Luftfahrt einzusetzen. Hierdurch sind weitere Gewichtseinsparungen möglich, wobei einer reaktionsfreien Verarbeitung und Bauteil-Rezyklierbarkeit Rechnung getragen werden.

Die Arbeiten sind Teil des LuFo V-1 Programmes und wurden durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) gefördert. Das Fraunhofer ICT zeigt Ergebnisse aus dem Projekt erstmals am Messestand der FAKUMA vom 17.-21. Oktober in Friedrichshafen, Halle B2, Stand 2104.

Weitere Informationen zum Vorbericht des Fraunhofer ICT zur FAKUMA sind unter diesem Link zu finden.