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Im Forschungsprojekt FlexDisplay entwickelt das Fraunhofer ICT gemeinsam mit südkoreanischen Partnern eine ultradünne, hochgefüllte und wärmeleitfähige CFK-Zwischenlage. Die nur 130 Mikrometer dicke Platte dient als Rückwand für faltbare Handy-Displays und soll wachsende Anforderungen an Wärmeableitung, Gewicht und Bauteildicke erfüllen.

Durch die immer höhere Integration elektronischer Komponenten steigen Wärmedichte und thermische Belastung, was Lebensdauer und Zuverlässigkeit dieser Bauteile erheblich reduziert. Metallische Rückwände eignen sich für diesen Zweck nicht, da sie aufgrund ihrer magnetischen Wirkung Störungen verursachen und die Funktion des Digitizers beeinträchtigen können.

Zwar setzen Hersteller wie Samsung bereits CFRP-Backplates ein, dennoch bestehen weiterhin Herausforderungen hinsichtlich Wärmeführung, Fertigungskosten und Bauteildicke. Das gemeinsame Projekt GITCC FlexDisplay zielt darauf ab, diese Probleme zu lösen und die Wärmeableitung zu verbessern. Projektaufgabe ist außerdem ein Technologietransfer, um die Projektpartner in die Lage zu versetzen, ultradünne CFK-Bauteile für den Einsatz in faltbaren Displays zu fertigen.

Im Mittelpunkt dieses Projektes stehen unter anderem:

• Material- und Prozessentwicklung zur Herstellung ultradünner Laminate mit Hilfe eines druckgeregelten T-RTM-Verfahrens und des Vakuumkonsolidierungsverfahrens für thermoplastische Tapes
• Benchmark beider Prozessvarianten
• Herstellung eines Demonstrators und Validierung des Anwendungsfalls
• Technologietransfer zu koreanischen Partnern

Das Fraunhofer ICT freut sich auf die Zusammenarbeit mit dem internationalen Konsortium und darauf, gemeinsam praktikable Lösungen zu entwickeln, die Wärmeableitung, Fertigungsprozesse und Miniaturisierung ultradünner CFK-Bauteile für faltbare Displays voranbringen.