Am Fraunhofer ICT werden Klebstoffe auf Polyurethan- oder Epoxidbasis für den Konstruktionsbau entwickelt. Mittels Mikrowellenstrahlung können diese besonders schnell ausgehärtet werden bzw. durch die Verwendung von aktivierbaren Stoffen kann gezielt ein Trennen der Fügeteile bewirkt werden.
Entwickelt und charakterisiert werden 2K-Klebstoffe auf PU- oder EP-Basis für den Konstruktionsbau. Neben Verklebungen von Kunststoffen wie PU, PMMA, PC können auch Metall-Kunststoff-Klebungen gezielt aktiviert werden, um die Fügepartner voneinander zu trennen. Dieser Prozess kann je nach Applikation weitestgehend kraft- und rückstandsfrei erfolgen, um eine folgende Wiederverwertung zu ermöglichen. Mit Zugscherfestigkeiten von ca. 25 MPa sind diese aktivierbaren Klebstoffe genauso leistungsfähig wie kommerziell erhältliche Produkte.
Charakterisierungsmethoden
- Probenherstellung und Zugscherfestigkeit nach DIN 53281 und DIN EN 1465
- Materialverträglichkeit (DSC/ TGA, IR, Vakuumstabilität)
- Dielektrische Eigenschaften im Resonanzverfahren
- Debonding-Eigenschaften mit versch. Strahlungsquellen
- Großflächiges Mikrowellenarray mit 16 Strahlungsquellen für Proben bis 0,5m²
Leistungen
- Klebstoffentwicklung nach Kundenwunsch
- Debondingskonzept
- Klebstoffprüfung